上交所公告显示，芯片设计服务企业灿芯半导体（上海）股份有限公司（以下简称“灿芯股份”）将于10月18日首发上会。公司本次拟公开发行不超过3000万股，拟募资6亿元，分别投向网络通信与计算芯片定制化解决方案平台、工业互联网与智慧城市的定制化芯片平台及高性能模拟IP建设平台。保荐机构为海通证券。
　　招股书显示，公司为典型的采用Fabless经营模式的集成电路设计服务企业，专注于为客户提供一站式芯片定制服务，对于芯片产业链的生产制造、封装及测试等生产环节采用委托第三方企业代工的方式完成。
　　据招股书及问询回复内容，对于Fabless模式芯片设计企业而言，其主要将芯片产品定义至流片验证成功的全过程作为芯片设计阶段，在其设计验证成功并进入量产阶段后，主要通过委外方式进行生产，这也是全球范围内芯片业的主导模式。
　　公司表示，将继续坚持技术创新进步，持续建设高效的技术、平台及应用的研发体系，加强对新技术的研发，不断夯实公司的核心技术基础。
（文章来源：中国证券报·中证网）